行业新闻_香港芯知己数码有限公司

·传三星正在着手5nm晶圆代工产线投资，预计6月底完工	[2020-3-12]
·XL-FLASH技术 VS 96层3D NAND，铠侠释放重要信息！	[2020-3-12]
·台湾中科后里园区环评过关，美光A5工厂建厂无虞	[2020-3-12]
·韩国2月ICT出口时隔16个月现增势，半导体出口同比增长9.3%	[2020-3-11]
·“疫情”影响不一，首季三星财报恐下滑，SK海力士将有所改善	[2020-3-11]
·中低端5G手机将迎来大爆发？美光新款uMCP5不断突破存储瓶颈	[2020-3-11]
·三星西安二期第一阶段项目产品下线上市，预计8月满产	[2020-3-11]
·SK海力士出版“封装与测试”书籍，分享其知识积累	[2020-3-10]
·三星新工厂将运营投产，“疫情”也挡不住扩产步伐！	[2020-3-10]
·传多家日本半导体材料公司在韩建厂，应对出口管制	[2020-3-9]
·可取代DDR？瞄准数据中心，三星和SK海力士竞逐高性能HBM市场	[2020-3-6]
·韩国产业部：日本对韩出口管制依据已消除，应撤销相关措施	[2020-3-6]
·确保NAND和DRAM生产无虞,三星、SK海力士已采取措施,以防韩国“	[2020-3-4]
·Marvell与三星加强合作，推动新一代5G基础架构创新	[2020-3-4]
·SIA：半导体销售开端稳健，1月仅年减0.3%，疫情或影响市场复苏	[2020-3-3]
·康佳携手中信控股设10亿基金，重点布局5G、半导体和新材料领域	[2020-3-3]
·韩国抢占下一代半导体核心材料：SK Siltron完成收购杜邦SiC晶	[2020-3-2]
·存储需求继续上涨，LPDDR5+UFS3.1将成旗舰手机标配	[2020-2-28]
·三星2019砸 20.1万亿韩元搞研发，系统半导体和显示或为重点领域	[2020-2-27]
·KIOXIA推出首款UFS 3.1产品，最大容量高达1TB	[2020-2-26]

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