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SEMI:到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元

2020/7/29 17:25:46      点击:

SEMI(国际半导体产业协会)近日发表全球半导体封装材料市场展望报告,预测全球半导体封装材料市场将追随芯片产业增长的脚步,市场营收从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元,复合年增长率(CAGR)达3.4%。

SEMI表示,带动这波涨势的正是背后驱动半导体产业的各种新科技,包括大数据、高性能运算(HPC)、人工智能(AI)、边缘运算、先端内存、5G基础设施的扩建、5G智能型手机的采用、电动车使用率增长和汽车安全性强化功能等。

封装材料为上述科技应用持续成长的关键,用以支持先端封装技术,让集高性能、可靠性和整合性于一身的新一代芯片成为可能。

此外,SEMI也指出,封装材料的最大宗层压基板拜系统级封装(SIP)和高性能装置的需求所赐,复合年增长率将超过5%;而预测期间则以晶圆级封装(WLP)介电质的9%复合年增长率为最快。