据台媒报导，市场消息称三星以5nm制程为手机芯片大厂高通代工的订单可能出现部分问题，因此高通7月紧急向台积电求援，该公司调制解调器芯片X60与旗舰级处理器芯片骁龙875，原本在三星投产，后续将增加在台积电生产的版本，并计划从2021年下半开始产出。

台积电向来不评论客户订单情况，高通对此消息也暂不评论。

业界人士称，目前台积电5nm制程产能已塞爆，第3季还有部分生产海思订单，大多数都留给苹果，第4季几乎都为苹果所囊括。到了明年首季，除了苹果之外，还会开始生产部分来自AMD的订单。

据透露，台积电的5nm制程产能未来可能会持续扩充，现有约6万片月产能，传出可能于明年第2季扩增为8-9万片，得以承接更多订单。

联发科可能在明年第2季后段开始加入在台积电投片生产5nm芯片，高通方面，除了下给三星的订单，预计明年下半也会推出同产品的台积电代工版本。

对于上述双代工合作伙伴的策略，高通先前表示，基于商业考虑，选择由两家代工生产，主要是希望能有足够供货。

据推测，在海思订单退场之后，明年苹果仍会是台积电第一大客户，高通可能居次，而AMD则可能排该公司第三大客户。