国际半导体产业协会(SEMI) 15日公布《全球半导体设备市场报告》中指出，2019年全球半导体制造设备销售总额为598亿美元，相较2018年创下的645亿美元历史新高衰退7%。台湾地区挤掉韩国，成为全球最大半导体销售市场。

其中，台湾地区去年半导体销售额达171.2 亿美元，年增 68%，中国大陆则保持第二大设备市场，销售额达 134.5 亿美元，年增 3%，韩国则以 99.7 亿美元排行第三，年减 44%。

北美地区去年半导体设备销售额81.5 亿美元，年增 40%，大型 IDM 厂因应先进制程所需，也持续扩大产能，相对日、欧等其他地区平均衰退 3 至 4 成逆势成长，并创连 3 年成长纪录。

半导体销售金额取决于当地大厂扩产脚步，近年台湾地区半导体市场持续加快扩充产能规模，尤其是晶圆代工领域更是资本密集发展，台积电一年资本支出金额都超过100 亿美元，是台湾地区半导体销售金额的主力，后段封测厂日月光、硅品与力成等也跟进扩产与建置先进制程技术。

此外，美光也在台设置生产基地，其他如南亚科、华邦电、旺宏等，也维持扩产步伐，推升台湾地区去年成为半导体最大销售市场。

SEMI 指出，去年全球晶圆前段设备销售额年增 9%，晶圆处理设备销售额则下降 6%，其他组装、封装及测试设备销售表现也不如预期，分别年减 27%、11%，以中国大陆市场来看，除了组装和封装设备，其他设备销售均呈现成长。

展望今年，SEMI 认为，由于新冠肺炎影响中国大陆投资力道递延，预估今年全球晶圆厂设备销售 (不含封装与测试设备) 约 578 亿美元，年增约 3%，而台湾地区受惠台积电、美光等大厂投资，将持续占据晶圆厂设备销售最大市场。