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总投资10亿元存储芯片封装测试智能制造项目落户泸州

2018/11/26 17:06:04      点击:

23日,泸州航空航天产业园区管理委员会与深圳创久科技有限公司在南苑会议中心举行了存储芯片封装测试智能制造项目签约仪式。

签约仪式现场。

据悉,园区管委会与深圳创久科技有限公司合作的存储芯片封装测试智能制造项目立足于产业链的中游,主要从事存储芯片的封装和测试。项目总投资约10亿元,一期投资3.5亿元,其中设备投资约2.7亿元,项目投产后预计实现年销售收入20-30亿元,实现出口创汇2-3亿美元。

泸州航空航天产业园区管委会主任钟华贵,副主任曹天林、舒世华,深圳创久科技有限公司董事长张俊参加签约仪式。

据悉,深圳创久科技有限公司是一家专业从事软硬件存储领域的高科技研发型企业,公司具备军工生产资质(中国航天理事会理事单位,总装供应商),致力于民族存储品牌发展,提供绿色、安全的固态硬盘产品以及相关存储智能终端产品和解决方案,2018年公司预计实现主营业务收入40亿元(包括供应链部分)。

据介绍,泸州航空航天产业园区管委会与深圳创久科技有限公司将共建军民融合高端电子信息产业园。以创久存储芯片封装测试智能制造项目为基础打造智能存储产业链,快速推进二期终端应用产品项目落地,通过智能存储产业链的集聚效应,引入15到20家存储上下游工厂和10到15家IC设计公司及软件公司落户,3年内打造百亿级军民融合高端电子信息产业园,并通过3-5年时间,打造中国智能存储产业标杆企业。

双方将共建军民融合高端电子信息人才基地。芯片封装测试项目不同于传统电子组装类项目,对专业技术人才要求高。依托创久项目与在泸职业技术学院展开联合办学模式,为园区军民融合高端电子信息产业培养和输送技术人才。

双方还将共建军民融合高端电子信息研发中心。创久核心技术研发人员主要来自于成都电子科技大学,通过与创久的深入合作,逐步构建“总部研发在成都、生产配套在泸州”“双城研发互动”的新型合作关系。