据外媒最新消息，三星日前在半导体代工领域获得了重大进展，获得了美国高通公司5G调制解调器芯片的代工订单，并采用5纳米制造工艺。

三星将至少生产一部分高通X60调制解调器芯片，这一芯片能够将智能手机等设备连接到5G无线数据网络。消息人士称，X60将采用三星的5纳米工艺制造，这使得芯片比前几代面积更小，更加节电。一位消息人士表示，台积电公司也有望为高通公司制造5纳米调制解调器。不过，三星和台积电两家公司各自获得多少比例的代工订单，目前尚不详。

三星和高通均拒绝置评，台积电未立即回复置评请求。

三星最为消费者所熟知的是其手机和其他电子设备，通过其代工部门成为世界第二大芯片制造商，自营许多手机零部件，并为IBM和英伟达等外部客户制造芯片。

但从历史上看，三星的大部分半导体收入来自存储芯片，随着供需的波动，存储芯片的价格也可能会随之浮动。为了减少对这个动荡市场的依赖，三星去年宣布了新的计划，即将在2030年之前在非内存芯片业务上投资1160亿美元。

与高通的交易表明，三星在为这一努力赢得客户方面取得了进展。即使三星只赢得了部分订单，高通也是三星5纳米制造工艺的最主要客户。三星计划今年加大这项技术的开发力度，试图从台积电手中夺回更多市场份额，台积电今年也将开始批量生产5纳米芯片。