5月5日晚，中芯国际发布公告称将向上海证交所递交申请书，拟在国内科创板申请上市。

中芯国际公告显示，此次募集规模大约234亿资金，其中约40%用于投资于12英寸芯片SN1项目，约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，及约40%用作为补充流动资金。

中芯国际SN1项目就是之前耗资102亿美元建设的上海两大晶圆厂之一，也是中芯国际14nm及未来先进工艺的主要产地，与SN2项目的产能都是3.5万片晶圆/月，以后也会是国内处理器最先进工艺的生产基地。

据公司表示，参与科创板IPO将使公司能通过股本融资进入中国资本市场，并于维持其国际发展战略的同时改善其资本结构，符合公司及股东的整体利益，也有利于加强公司的可持续发展。

目前，中芯国际第一代FinFET 14纳米产能已达到3000片/月，生产良率较好，计划产能将于2020年底上量至15000片/月，但该产品仅为2019年贡献了1%的收入，还有非常巨大的增量空间。而本次巨额募资的主要用途，也是为了实现加速14nm及未来先进工艺的规模化生产进程。