据台媒报道，由于马来西亚的新冠疫情加重，传当地意法半导体封测厂部分关闭，可能将加剧车用芯片短缺问题。

据报道，马来西亚连续超过31天单日新增确诊逾万人，全国封锁措施遭无限期延长，当地众多半导体厂商仍需遵守当地的防疫管制，仅保留6成员工。

博世 (中国) 投资有限公司执行副总裁徐大全周二通过微信朋友圈爆料，因马来西亚新一波疫情来袭，马来西亚麻坡(Muar)的封测厂继先前数周关厂，再度被当地政府要求关闭部分生产线至8月21日。

徐大全称：“博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片将受到直接影响，预计8月份后续基本处于断供状态。”

据推测，消息中的马来西亚封测厂很可能是指意法半导体，因为马来西亚只有意法半导体在麻坡(Muar)拥有一座大型的后段封测厂。接下来，马来西亚政府必然将会更加严格的实施疫情防控措施，这也必然会加重对于当地半导体厂商的影响。