据韩国媒体报道，三星电子已收到高通的下一代移动应用处理器（AP）的订单，该应用处理器预计将以骁龙 865命名。此前骁龙855是由台积电代工。

预计三星将于2019年底开始生产骁龙865，并将采用7nm EUV工艺生产。这将是三星使用7nm EUV工艺为高通生产的第一款芯片。此前三星使用10nm工艺为高通代工生产骁龙845，由于台积电率先采用7nm工艺，因此得到高通骁龙855的订单。据高通称，三星7nm EUV工艺比台积电7nm工艺更具竞争力，因此而选择三星。同时三星即将推出的旗舰机Galaxy Note 10的处理器Exynos也将使用7nm EUV工艺。

据称合作还在协议中。高通预计在2020年推出骁龙865，包含标准版和骁龙X55 5G版。除高通外，预计使用三星7nm EUV工艺的客户还有Nvidia、IBM等。