有消息称，日本光学设备制造巨头佳能计划在今年3月份推出新型光刻机"FPA-3030i5a"，生产效率和以往的机型相比提升近17%。

在半导体光刻机市场，佳能、尼康和ASML三家厂商拿下了超90%的市场。随着ASML在EUV工艺取得良好进展之后，佳能和尼康的市场份额也开始受到影响。

佳能此次推出新型光刻机就是希望通过推进多种半导体的战略来抢占先机，在海外市场中获得更多订单，从而确立自家生产的光刻机在市场中的地位。

随着全球对芯片需求量持续增长，半导体设备市场也迎来了新的发展期，存在着很大的红利，有数据显示2019年日本半导体生产设备在全球市场中占31.3%。