据韩媒报导，韩国研究人员开发了一种可以打破电子电路整合限制的技术，通常电子电路缩减到微米 (μm) 等级时，布置在电路板上的组件之间距离会变窄，并且很难将电极之间连接，针对这一难题，韩国研究人员已开发出一种新型的导电黏胶 (Conductive Adhesive) 来解决这个问题。

韩国国家研究基金会 (National Research Foundation of Korea)  5 月 13 日宣布，成均馆大学化工系教授 Kim Tae-il 和三星电子的研究人员开发出一种导电黏胶，能使电子电路的密度提高 20 倍以上。该研发项目主要是由韩国科学和讯息通信技术部、韩国国家研究基金会和三星电子所支持。

通过这项新的技术，研究人员能够在低温和低压下的环境下，成功地将数千个 30μm×60μm 的比头发更细的微型 LED 组装到一块软板上，同时保持超过 99.9% 的生产率。

研究人员指出，即使在高温高湿的环境下，面对迅速变化的温度，新的导电黏胶也可以确保连接组件之间的稳定性。通过这项技术的应用，也可以在比信用卡更小的基板 (5cm x 5cm) 上以 100μm 的间距排列 600,000 个微型 LED。

与当前所使用的商用黏着剂不同，新的导电黏胶可以用在可以弯曲和延展的柔性基材上，意味着新一技术也将有助于进一步推动小型生物技术设备的进展，例如可穿戴式设备或微型刺激器。