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    ·韩媒:三星正在研发176层3D NAND,预计明年4月份量产[2020-9-10]
    ·降低对SK海力士依赖,半导体设备供应商Nextin将加大对三星、长江存[2020-9-2]
    ·华为禁令再升级,存储芯片恐受波及,三星、SK海力士神经紧绷[2020-8-20]
    ·2020年上半年全球半导体厂TOP 10:华为海思首度上榜[2020-8-12]
    ·消息称三星5nm存在问题,高通已紧急向台积电求援[2020-8-7]
    ·SEMI:到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元[2020-7-29]
    ·日本半导体设备销量6月大增30%[2020-7-23]
    ·三星确定12个未来技术推广项目,将提供123.5亿韩元补助金[2020-7-10]
    ·三星西安12英寸闪存芯片二期一阶段项目竣工投用[2020-7-3]
    ·中国电信2020年IT存储设备集采:华为、浪潮等5家厂商中标[2020-7-3]
    ·外媒:台积电在美建厂,将有美国资本企业参与其中[2020-6-24]
    ·TCL拟110亿元收购中环集团100%股权,强化半导体材料领域布局[2020-6-24]
    ·三星:处于危机之中,传正在制定半导体竞争计划[2020-6-8]
    ·三星Galaxy Book S上市:英特尔Lakefield处理器+2[2020-5-26]
    ·三星Q1智能手机出货同比下滑18%仍居第一,华为、苹果分列二、三名[2020-5-26]
    ·三星发布Exynos 880 5G芯片,基于8nm FinFET工艺[2020-5-26]
    ·三星新款便携式SSD,最重仅58g[2020-5-26]
    ·三星主导美国5G手机市场,Galaxy S20 +成为Q1美国最畅销5[2020-5-25]
    ·三星S20销售惨淡,传暂停供应链供货[2020-5-25]
    ·每周新闻报:产业热点速读[2020-5-23]