行业新闻_香港芯知己数码有限公司

·硝烟正浓！三星即将建平泽P3工厂，SK海力士M16新厂也将完工	[2020-9-10]
·韩媒：三星正在研发176层3D NAND，预计明年4月份量产	[2020-9-10]
·降低对SK海力士依赖，半导体设备供应商Nextin将加大对三星、长江存	[2020-9-2]
·华为禁令再升级，存储芯片恐受波及，三星、SK海力士神经紧绷	[2020-8-20]
·2020年上半年全球半导体厂TOP 10：华为海思首度上榜	[2020-8-12]
·消息称三星5nm存在问题，高通已紧急向台积电求援	[2020-8-7]
·SEMI:到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元	[2020-7-29]
·日本半导体设备销量6月大增30%	[2020-7-23]
·三星确定12个未来技术推广项目，将提供123.5亿韩元补助金	[2020-7-10]
·三星西安12英寸闪存芯片二期一阶段项目竣工投用	[2020-7-3]
·中国电信2020年IT存储设备集采：华为、浪潮等5家厂商中标	[2020-7-3]
·外媒：台积电在美建厂，将有美国资本企业参与其中	[2020-6-24]
·TCL拟110亿元收购中环集团100%股权，强化半导体材料领域布局	[2020-6-24]
·三星：处于危机之中，传正在制定半导体竞争计划	[2020-6-8]
·三星Galaxy Book S上市：英特尔Lakefield处理器+2	[2020-5-26]
·三星Q1智能手机出货同比下滑18%仍居第一，华为、苹果分列二、三名	[2020-5-26]
·三星发布Exynos 880 5G芯片，基于8nm FinFET工艺	[2020-5-26]
·三星新款便携式SSD，最重仅58g	[2020-5-26]
·三星主导美国5G手机市场，Galaxy S20 +成为Q1美国最畅销5	[2020-5-25]
·三星S20销售惨淡，传暂停供应链供货	[2020-5-25]

总数：1043条当前页数：1/53首页上一页 1 2 3 4 5 下一页尾页